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　　综 述

　　目前多数光学玻璃生产厂家都会进行研磨后和镀膜前两次清洗，其中研磨后主要清洗沥青（漆片）和研磨粉，镀膜前主要清洗求芯油（磨边油）、指印和灰尘。所采用的清洗工艺也可分为溶剂清洗和半水基清洗两种，两者最大的区别在于前者对无机污染物的清洗完全依赖水基清洗剂，后者所使用的半水基清洗剂对于无机污染物的清洗效果也较好；两者的共同点是对于有机污染物都具有良好的清洗效果，并采用相同的脱水及干燥方式，同时对镜片的安全性极高。

　　对于光学玻璃加工过程中不可避免的表面烧蚀问题，其成因是由于光学玻璃的主要成分——金属氧化物水解反应导致的，通常可采用过碱性清洗的方法，并通过外力（超声波）的作用消除烧蚀印痕LCD清洗属于精密清洗领域，对清洗的质量、效率要求很高，以前,LCD工厂大多使用的是ODS清洁剂和超声气相清洗技术，在国际上加速淘汰ODS清洁剂的压力下，LCD厂正在积极选用替代ODS清洁剂(或称非ODS清洗剂)，替代清洗剂必须保证清洗的LCD质量不低于原用ODS清洗剂的清洗标准,甚至更高。本文简单介绍LCD替代ODS清洗技术和不用或少用清洗剂的物理清洗技术,并对其未来的发展进行了简单评说。

　　一、非ODS清洗技术

　　到目前为止，LCD行业已有15家企业参与了《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》，并获得国际多边基会赠款。其中已有10家企业的替代设备投入运行。但仍有少数LCD厂继续使用CFC-113及TCA。部分已淘汰ODS清洗剂的企业也面临进一步优选工艺、设备及非ODS清洗剂，以便提高LCD清洗品质及效益的问题。以下讨论LCD行业非ODS清洗技术的现状。

　　二、非ODS清洗剂及其工艺路线的选择

　　适用于LCD行业的非ODS清洗剂有水基、半水基和溶剂型三种, 水基、半水基清洗剂适用于超声水洗工艺路线，溶剂型清洗剂适用于气相超声清洗工艺路线。表1列举了各种清洗技术的比较,表2列举了部分溶剂型HCFC和 HFC等替代物的基本物化性能指标。

　　水基、半水基及溶剂型三种替代清洗剂中，水基清洗剂的清洗速度远远不及溶剂和半水基型清洗剂。其原因有二：一是水基清洗剂去除LCD残留液晶以表面活性剂与液晶的乳化作用为主，乳化对超声波的依赖性较大；二是水的表面张力比溶剂大，对狭缝的湿润性能较差。而表面张力较低的半水基和溶剂型清洗剂与液晶是一种溶解作用。

　　可用于直接替代CFC-113气相清洗剂的溶剂型清洗剂包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸点碳氢化合物及其含氧衍生物。其中HCFC类如 HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0，为过渡性替代物;n-PB等卤代烃在有水存在时对ITO具有较大的腐蚀性,而且n-PB的毒性至今尚无定论；HFC及HFE类的优点是ODP等于0，但价格昂贵，且HFC4310具有极高的GWP值，低沸点的碳氢化合物及其含氧衍生物最大的问题是易燃易爆，使用该类清洗剂必须采用有防爆功能的清洗设备。

　　基于上述水基清洗剂的清洗效力较低和溶剂型清洗剂的诸多问题。国内外绝大部分LCD企业采用半水基清洗剂作为CFC-113的替代物，使用闪点大于等于61℃碳氢化合物既保证了清洗剂在使用、存储和运输过程中的安全性,又利用碳氢化合物与液晶的互溶性,较快的清洗残留液晶,并辅以表面活性剂经多道水漂洗,可以满足LCD行业对清洗的品质和效率越来越高的要求。